Le Snapdragon 875 dont on attend la sortie en 2021 serait fabriqu\u00e9 par TSMC et devrait adopter la gravure 5 nm. Avant cela, le Snapdragon 865 sera fabriqu\u00e9 par Samsung via le proc\u00e9d\u00e9 de gravure EUV 7 nm en deux versions – l'une avec un modem 5G int\u00e9gr\u00e9 et l'autre sans. Qualcomm s'aligne ainsi sur la concurrence, en particulier les puces Apple A13 qui doivent \u00eatre grav\u00e9es via un proc\u00e9d\u00e9 7nm am\u00e9lior\u00e9 – et les HiSilicon Kirin 990 qui doivent int\u00e9grer elles aussi un modem 5G.\u00a0<\/strong><\/p>\n
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Un rapport publi\u00e9 par le site Sina.com r\u00e9v\u00e8le que Qualcomm a confi\u00e9 la fabrication de son Snapdragon 865 \u00e0 Samsung – apr\u00e8s deux g\u00e9n\u00e9rations cons\u00e9cutives de SoC fabriqu\u00e9es par TSMC (Snapdragon 845 et 855). Ces SoC seront grav\u00e9s en 7nm, mais selon un proc\u00e9d\u00e9 de gravure EUV am\u00e9lior\u00e9. Ce proc\u00e9d\u00e9 dit de “lithographie ultraviolet extr\u00eame” utilise comme son nom l'indique des rayons ultraviolets, qui ont la particularit\u00e9 d'avoir une longueur d'onde plus courte ce qui leur permet de graver des d\u00e9tails plus fins et plus nets, et donc d'augmenter la densit\u00e9 de transistors.<\/p>\n