Le fondeur TSMC qui fabrique les SoC Axx des iPhone vient d'annoncer \u00eatre pr\u00eat pour la gravure 5nm. Le proc\u00e9d\u00e9 serait pr\u00eat pour une entr\u00e9e en production \u00e0 l'horizon 2020. D\u00e8s cette ann\u00e9e TSMC devrait utiliser une gravure 7nm+ am\u00e9lior\u00e9e gr\u00e2ce au proc\u00e9d\u00e9 EUV, qui promet une r\u00e9duction de la consommation jusqu'\u00e0 12% et une am\u00e9lioration de la densit\u00e9 de l'ordre de 20%.\u00a0<\/strong><\/p>\n
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TSMC, le fondeur qui produit les SoC A10 Fusion, A11 Bionic, et A12 Bionic des derni\u00e8res g\u00e9n\u00e9rations d'iPhone \u00e9tait d\u00e9j\u00e0 l'un des tout premiers avec HiSilicon \u00e0 proposer des puces grav\u00e9es en 7nm. Le fondeur est \u00e9galement bien positionn\u00e9 pour \u00eatre pr\u00e9curseur sur le proc\u00e9d\u00e9 de gravure 5nm. Dans un communiqu\u00e9 TSMC<\/a> annonce la livraison de la premi\u00e8re “infrastructure pour la technologie du proc\u00e9d\u00e9 [de gravure] 5nm”.\u00a0<\/em>Cela signifie pour l'heure que la firme a achev\u00e9 la documentation (Design Rule Manual), des mod\u00e8les, des kits de design industriels, les proc\u00e9d\u00e9s de traitement du silicium et des interfaces de connexion, ainsi “qu'une gamme compl\u00e8te d'outils EDA et de proc\u00e9d\u00e9s design”<\/em>.<\/p>\n