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TSMCは予想より1年早く、2022年から3nm SoCを書き込む準備が整う

台湾のファウンドリであるTSMCは、特にQualcomm SoCおよびApple Axx SoCの一部であるAMD CPUを生産しており、工場から出荷されるチップの彫刻の細かさに関する新しいロードマップを明らかにした。同社は、TSMCが以前に示唆していたよりも1年早く、2022年に3nmの生産を開始する準備ができていると主張している。 5nmの生産は2020年の第2四半期に開始される予定です。

ゴールドラッシュの時代、実際に富を築いたのは金鉱夫ではなく、シャベルやつるはしを売っていた人たちでした。アジア最大の時価総額（2,627億5,000万ドル）となったTSMCの傲慢な健全さによって思い出される教訓のようだ。創設者は必ずしも一般に知られているわけではありません。ただし、同社は、Nvidia、Qualcomm、Apple、Huawei、Alphabet、Alibaba、Xilinx などのクライアントとともに、ほとんどの AMD CPU と iPhone および Android スマートフォン用の SoC を生産している企業です。

これには多くの理由があります。同社は、彫刻サイズの幅広い選択肢とプロセスの品質でこの分野で知られています。たとえば、TSMC は 7nm 生産ラインをフル稼働で稼働させていますが、依然として他の顧客に、より厚い彫刻サイズと、より実績のあるより安価なプロセスを提供しています。同社は研究開発に多額の投資を行っており、プロセスとパフォーマンスに関する専門知識を獲得しています。

また、顧客に多くの柔軟性を提供するため、創設者はテクノロジー業界の最大手からの忠誠心を維持することができました。しかし、TSMC が明らかにした彫刻の精緻さに関するロードマップは非常に信じられないほどのもので、これによりさらに効率的なチップが市場に登場することになるため、良い前兆です。3nm当初予定されていた2023年ではなく、2022年末に予定されている。 5nmで彫刻された最初のダイは第2四半期に工場から出荷され始めるはずです2020年、サムスンファウンドリと同時期。

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具体的には、市場リーダー、特にアップル、ファーウェイ、クアルコムが、より微細な彫刻を施したチップをより早く提供できるようになるということを意味する。彫刻の細かさを高めることの利点は 2 つあります。一方で、これにより、同じスペース内のトランジスタおよびその他の素子の量を高密度化することが可能になります。これにより、金型のエネルギー消費も削減されます。しかし、ナノメートルに近づくほど、より特定の望ましくない影響が現れるため、創設者は、エネルギー損失を最小限に抑えながら、数原子幅の機能的なトランジスタを構築するための新しい方法を発明する必要がありました。

ソース ：テックパワーUP

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