クアルコムの新しいハイエンドチップセットであるスナップドラゴン 875 は、2020 年 12 月 1 日に発表されます。アメリカの創設者は、クアルコム スナップドラゴン テック サミットに必要な招待状を報道関係者に送ったところです。コロナウイルスの影響でクアルコムはハワイを諦め、ハワイでのカンファレンス中継に妥協しなければならないだろうライン。
今年 10 月 5 日、クアルコムはいくつかのメディアに招待状を送りました。2020年12月1日と2日にオンラインカンファレンスを予定、Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2020。招待状の中で、クアルコムはプレゼンテーション中に議論されるコンポーネントについて言及しないように注意しています。
ただし、会社の習慣を考慮すると、次のことが判明すると予想されます。スナップドラゴン 875、2021 年のプレミアム Android スマートフォンのほとんどに搭載されるハイエンド チップセットです。その過程で、クアルコムはまた、Snapdragon 775G SoC、ミッドレンジの5G互換チップ。クアルコムは通常、ハワイで開催される一連のカンファレンスにジャーナリストを招待する。 Covid-19パンデミックの真っ只中、アメリカの創設者は代わりに、YouTubeと公式ウェブサイトで放送されるオンライン会議に頼ることになります。
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最新のニュースによると、Snapdragon 875 は 5nm で刻印されますサムスンの工場による。この新しいプロセスは、Snapdragon 855+ と比較して、パフォーマンスの向上 (20% ～ 30%) とエネルギー消費の改善 (30% ～ 50%) を伴います。 SoC は、Cortex-X1 スーパー コア、3 つの Cortex A78、および 4 つの Cortex A55 で構成されます。また、Snapdragon 865 の Adreno 650 と比較して明らかな進化を約束する新しい Adreno 660 GPU も見つかります。
当然のことながら、チップセットは5Gネットワークと互換性があります。実際、Snapdragon 875 には、ミリ波ミリ波およびサブ 6 GHz の 5G 周波数をサポートする新しい 5G Snapdragon X60 モデムが付属します。最後に、チップセットは新しい WiFi 6 プロトコルと互換性があります。詳細については、できるだけ早くお知らせします。 Snapdragon 875 に関するさらなる情報を待っている間、以下のコメント欄に遠慮なくご意見をお寄せください。
