クアルコムとタレスは、Snapdragon 8 Gen 2に直接統合され、おそらく同社のチップの多くに搭載されるであろう新しいタイプのSIMであるiSIMを発表した。この新しい規格により、メーカーは電話とモノのインターネットの両方で、よりコンパクトなデバイスを製造できるようになります。
クアルコムが活用したのは、モバイル ワールド コングレス 2023Integrated SIM (iSIM) の発売を発表します。必須の SIM カードのこの新たな進化は、タレスとのコラボレーションによって設計されました。を搭載した Android スマートフォンでアクティベートされるようになりました。Snapdragon 8 Gen 2 プロセッサー。 eSIMは一般にはまだ完全には普及していませんが、iSIMはデザインとエネルギー効率の向上を目指しています、スマートフォンのシャーシ内のスペースを解放しながら。
通信事業者は SIM を使用して電話機とその所有者を識別します。したがって、考え方としては、カードは加入者情報を保存する必要はありませんしかし、これは携帯電話の初期から選ばれたソリューションであり、最も一般的に使用されています。 SIMカードはますます小型化が進んでいますが、eSIM はこのテクノロジーの論理的進化です。
iSIM は eSIM よりもさらに小さく、Qualcomm SoC に統合されています
eSIM を使用すると、たとえば次のことが可能になります。何も操作せずに演算子を変更する、アップデートにより。操作はほぼ瞬時に行われるため、大幅な時間の節約になります。そうは言っても、eSIMは完璧ではない。 SIM カードとそれを挿入するために必要なドロワーは確かに削除されますが、電話機の集積回路上のどこかにあるチップ内にまだ存在している必要があります。
Qualcomm が提供する iSIM にはこの問題はありません。Snapdragon 8 Gen 2 に直接統合されています。、メーカーによれば、占有表面積は1 mm2未満です。とはいえ、このテクノロジーは独占的なものではなく、スマートフォン メーカーは今後もしばらくの間、nanoSIM カード スロットを提供し続けるでしょう。これはスマートフォン ユーザーにとって有益です。次のいずれかを選択できるようになります。「クラシック」SIM カード、eSIM または iSIMニーズに応じて。
ソース ：タレス
