MediaTek は、新しい 5G 互換 SoC、Dimensity 1000 を発表しました。7nm で刻まれたチップは、5G 互換という創業者にとっての新しいカテゴリを開始します。 MediaTek は、「APU 3.0」と呼ばれる新しい NPU を搭載した 8 コア SoC について詳しく説明しています。これは、Qualcomm、HiSilicon、Samsung Foundry のハイエンド チップと非常に競争力があります。 Dimensity 1000 は、5G テクノロジーの民主化に役立つ可能性があります。
MediaTek は 5G を待望していました: 創業者は今週火曜日、11月26日、新しいSoC Dimensity 1000を発売します。これは2019年末から2020年の初めにかけてスマートフォンに搭載されるはずです。同社はすでに昨年5月にこのチップの登場を予告していました。創業者が開発した新しいチップで、より高級な位置づけにあります。「私たちが選んだのは、当社の 5G ソリューションが伝説の 5 次元のようなイノベーションとエクスペリエンスの新たな波をどのように引き起こしているかを強調するために、Dimensity という名前を付けました。」と同社社長のジョー・チェン氏は説明する。
すべての新しい Dimensity ラベルのチップには、ブランドの 5G Helio M70 モデム。後者はダイに組み込まれているため、競合ソリューションと比較して大幅なエネルギー節約が可能になります。モデム自体は、理論上の帯域幅が下り 4.7 Gbps、上り 2.5 Gbps の 2CC CA アグリゲーション テクノロジーを提供します。チップ自体は、6 GHz 未満の周波数を使用するネットワークをサポートするように設計されています。ただし、ミリ波アンテナには対応しておりません。
この選択は、ミッドレンジの競合他社の選択を思い出させます。サムスンのGalaxy A90 5Gたとえば、ミリ波アンテナのサポートも提供していません。残りのパフォーマンスに関しては、2.6 GHz でクロックされる 4 つの ARM Cortex A77 コアと 2.0 GHz でクロックされる 4 つの Cortex A55 コアを中心に構築された CPU と、クロック周波数が伝えられていない Mali G77MP GPU を使用しています。同じダイには、同社が「APU 3.0」と呼ぶ第 3 世代 NPU も搭載されています。
この NPU は、24 FPS で最大 80 Mpx のフォト センサー、または複数のセンサー (デュアル 32+16 Mp センサーなど) をサポートできる ISP によって支援されます。 SoC は、60 FPS で最大 4K までのビデオをエンコードできます。これらの高いクロック レートと改良された NPU の存在により、このチップは市場の最もハイエンドの SoC と直接競合することになります。 MediaTek は、2019 年末から 2020 年の初めに Dimensity 1000 に基づく最初のスマートフォンが登場すると予告しています。
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これらのスマートフォンの登場により、5G技術の民主化が可能になると期待されています。
ソース ：アナンテック
