これまでプレミアムおよびハイエンドのスマートフォン向けに限定されていた 5G が、今後数か月以内に非常に手頃な価格のミッドレンジ モデルで登場する予定です。台湾の創業者 MediaTek は、CES 2020 で、このニーズを満たす 5G チップセット、Dimensity 800 を発表しました。最初に搭載されたスマートフォンは、2020 年上半期が終わるまでに発売される予定です。
MediaTek は、市場で最も強力なスマートフォン チップセットを開発していることでは知られていません。このためには、米国の競合企業であるクアルコムに頼る必要があります。一方、台湾の創設者は新しいテクノロジーを民主化したことでよく知られています。これは、4G、オクタコア、64 ビット チップセットなどの場合に当てはまります。そしてこれは5Gでも引き続き当てはまります。
その証拠に、ラスベガスの CES で MediaTek から新しいチップセットが正式にリリースされました。このコンポーネントは Dimensity 800 と呼ばれます。これは、すべての 5G 互換 MediaTek コンポーネント専用の「Dimensity」シリーズの 2 番目のモデルです。 1 つ目は Dimensity 1000 です。これは、たとえば、ごく最近のOppoが12月に正式発表したReno 3。
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Dimensity 800 はミッドレンジ市場、つまり 300 ～ 500 ユーロで販売される携帯電話に特化しています。したがって、2020 年には市場で最も安価な 5G スマートフォンを搭載することになります。そして、これは当然、この接続の民主化にも貢献します (今年フランスで予想されています)。このコンポーネントを搭載した最初の端末は 2020 年 6 月末までに登場する予定ですアジア、ヨーロッパ、北米で。バルセロナのモバイル・ワールド・コングレスに参加する人もいるかもしれない。
ミッドレンジだが十分な能力がある
Dimensity 800 は、Dimensity 1000 よりも技術的に軽量なコンポーネントです。7 nm で彫刻され、4 つの大きなコアが装備されています。Cortex-A76 は 2 GHz で動作、および 4 つの LITTLE コア、Cortex-A55 も 2 GHz で動作。 Dimensity 1000 は、より新しく高速な Cortex-A77 (2.6 GHz) の恩恵を受けています。さらに、2.4 テラフロップスの計算能力を持つ人工知能用のコプロセッサーが統合されています。
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たとえミッドレンジのスマートフォン向けであっても、Dimensity 800 に興味がないわけではありません。もちろん、動的周波数共有管理 (DSS) を備えた 5G (NSA および SA、周波数 6 GHz 未満) と互換性があります。そのモデムは 2 つのキャリアを同時にサポートします。と互換性がありますフル HD+ 画面(90 Hz のリフレッシュ レート)64メガピクセルのフォトセンサーシングル構成では (またはデュアル構成では 32+16 メガピクセル)。ビデオを 4K および HDR でエンコードします。
