Realme GT Neo 2 は、新しい方法を使用して熱を放散します。

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Realme GT Neo 2 は、新しい方法を使用して熱を放散します。

Realme GT Neo 2 は、2021 年 9 月 22 日に正式発売されます。ハイエンドプロセッサ、Snapdragon 870 が搭載されます。そこからの熱を放散するために、サーマルペーストが使用されるか、ダイヤモンドがちりばめられています。長時間のゲームセッション中のパフォーマンスの低下を制限する新しい技術。

Realme は明日 9 月 22 日水曜日、GT シリーズの新しいスマートフォンを発表します。これは、Realme GT ネオ 2Realme GT Neo (フランス市場の新モデル) を置き換えます。このスマートフォンについては、3週間前のコラムですでに言及しましたが、そのときインドからのリークがありました。スマートフォンのテクニカルシートのほぼ全体を公開。

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このリーク情報が確認されれば、Realme GT Neo 2 はこの秋に素晴らしいサプライズとなる可能性があります。実際、スマートフォンにはスナップドラゴン870、Snapdragon 865 ベースのクアルコムのハイエンド SoC、6.62 インチフル HD+ 120 Hz Super AMOLED スクリーン、5000 mAh バッテリー、8 GB の RAM、128 GB のストレージ、および 3 つの 64 フォトセンサー +8+ 2メガピクセルと16メガピクセルのセルフィーセンサー。

Realme GT Neo 2: Snapdragon 870 の熱を管理するダイヤモンドヒートシンク

ソーシャルネットワーク上でスマートフォンへの熱意を高めるために、Realme は Weibo にビデオを投稿しました (YouTube バージョンはこの記事の最後にあります)。これは Realme GT Neo 2 の公認ハンズオンです。このシーケンスは約 5 分間続き、スマートフォンの外観だけを示すものではありません。また、SoC の熱管理に関する非常に興味深い革新についても言及しています。微細なダイヤモンドがちりばめられたサーマルペーストプロセッサとベーパーチャンバーの間。

ダイヤモンドは優れた熱特性を備えており、熱がより早くヒートシンクに伝わることができます。ビデオによると、ダイヤモンド入りサーマルペースト50% ～ 60% 多くの熱を放散しますプラスチックや金属で作られた従来のヒートシンクよりも優れています。これにより、Realme GT Neo 2 のプロセッサをフルスピードでも正しい動作温度に維持する効果があり、ゲーム用スマートフォン、特に低スペックのスマートフォンで時々見られるパフォーマンスの低下を回避できます。スナップドラゴン888(のようにソニー Xperia 1 III、例えば）。これを実際に試すのが待ちきれません。