Galaxy Z Fold 3にはSnapdragon 888が搭載されることになり、ヨーロッパでは「ふぅ」と安心しました！

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サムスンは、Galaxy Z Fold 3にSnapdragon 888チップを採用することを決定したと伝えられている。このスマートフォンには、AMDのスマートフォン用初のGPUを統合したExynos 2100チップのバリアントが提供されると予想されていた。ただし、Samsung が自社設計したチップのパフォーマンスは、非常に要求の厳しいデバイス上の Qualcomm チップのレベルにはまだ達していません。

Galaxy Z Fold 3には、自社製Exynosチップが搭載されたり、提供される予定はない。非常に情報に詳しい Ice Universe 氏は、最新のツイートで次のように説明しています。「友人が言ったように、Galaxy Z Fold3はSnapdragon 888チップを使用しています。」。この情報は、ここ数週間の噂とはまったく異なるものだ。実際、私たちはサムスンがAMD初のスマートフォン向けGPUを搭載した新しいExynosチップ。予想されていたのは、Exynos 2200と呼ばれるこのチップは、Galazy Z Fold 3で発売されます。, サムスンの新型大型折りたたみスマートフォン。

確かにそうらしいサムスンは依然としてクアルコム製チップと同じレベルの性能に到達するのに苦労している。5nm で彫刻された Exynos 2100 は、それでも大幅な改善を示しました前世代と比較して。しかし、独立したテストによると、この数値は、Snapdragon 888 チップによって実現される数値よりも平均して 10% 低いです。唯一の小さな慰めは、Exynos チップの発熱量が Qualcomm 製チップよりも若干少ないようです。しかし、特に Galaxy Fold 3 のようなデバイスの場合、それだけでは十分ではないようです。

Galaxy Z Fold 3にはExynosではなくSnapdragon 888チップが搭載されるはずです

私たちはサムスンが、大判のフレキシブルなスクリーンと、スマートフォンの外側半分に追加のスクリーン– すべては洗練されたフォトセンサーのセットでカバーされています。マルチタスクに重点を置いているソフトウェア部分も、より要求が厳しくなります。最先端の機能とコンポーネントが多数搭載されているため、パフォーマンスが 10% 向上すれば違いが生まれます。特に顧客は全体的にクアルコムのチップを好むようです。

最近でも、嘆願書はサムスンに対し、「劣っている」とみなされるExynosスマートフォンの販売を中止するよう求めたフランスやヨーロッパでは、特にアメリカの近隣諸国は体系的に楽しんでいます。Galaxy スマートフォンは、Snapdragon によって大幅に強力かつ耐久性が向上しました。しかし、サムスンは自家製シリコンを使い続けることにあらゆる関心を持っている。特に同社の半導体部門はすでに非常に高度な彫刻技術と繊細さ。

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これにより、最終的には他のチップにはない機能を備えたチップが誕生する可能性があります。私たちは特に、その名にふさわしい GPU を将来のチップに統合するという Samsung の意図を知っています。最終的には、SoC の製造管理を維持することで、サムスンもアップルと同様の方法をとり、自社製品のハードウェアとソフトウェアを連携して最適化することができる。。最後に、サムスンにとって、1 種類のチップだけに依存しないことは、供給上の問題の可能性を回避できる戦略でもあります。