ファーウェイは2020年2月24日に新型キリンを発表

ファーウェイは2020年2月24日に「バーチャル」発表イベントを開催し、そこでメーカーは新しいキリンプロセッサを発表すると予想されている。とりわけ、6nmで刻印されたKirin 820 5Gを期待しています。

ファーウェイ脱線暴利者」2020年2月24日の「バーチャル発売イベント」他の製品の中でもとりわけ、新しいキリン SoC を発​​売します。この情報はファーウェイ・セントラルからのもので、同社幹部とのWeChatでのディスカッションに基づいており、その中で次のことがわかった。「キリンチップセットファミリーが新しいメンバーを迎えようとしています。」、したがって複数形です。

すでに確かなことが 1 つあります。Huawei Mate Xを提示する必要があります、メーカーが最終的に中国のみで発売した最初の折りたたみ式スマートフォンの後継機であるファーウェイは、Kirin 990 5G SoCについて多くのことを語ってくれることが期待できます。しかし、Huawei CentralはKirin 820の登場も示唆しています。

ミッドレンジデバイス向けのこのチップは、TSMCによって6nmで刻印され、5Gモデムが含まれる予定です。この彫刻の細かさのおかげで、このプロセッサは 7 nm で彫刻されたチップよりも 18% 高いロジック密度を実現します。このエッチング プロセスは、7N+ EUV エッチング プロセスの改良に基づいています。

メーカー側の可能性もありますが、P40に搭載されるキリンを発表。ただし、これら 3 つのチップ以外に、ファーウェイが何を用意しているのかはわかりません。メーカーのシリコンへの取り組みが注目される。特に制裁の影響で、同社は以前のように自由にイノベーションを起こすことができなくなっている。

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ファーウェイとその子会社は特に、自社のコンポーネントに米国の知的財産の25％を超えて使用しないよう求められている。特に、そのテクノロジーが少なくとも米国に子会社を持つ企業によって基本的に開発されている ARM SoC では、このしきい値を簡単に超えることができます。ただし、それは可能性があります新たな制裁の下で間もなく引き下げられる。

ソース ：ファーウェイ・セントラル