Selon le site taiwanais Digitimes, les prix de nos appareils \u00e9lectroniques devraient conna\u00eetre une forte hausse dans les mois qui viennent<\/strong>. Cette inflation s\u2019explique par la forte augmentation du prix des composants \u00e9lectroniques. Samsung Electronics ne parvient pas \u00e0 concurrencer l\u2019h\u00e9g\u00e9monie de TSMC sur la fabrication des semiconducteurs<\/strong> utilis\u00e9s dans les gadgets \u00e9lectroniques de derni\u00e8re g\u00e9n\u00e9ration. Le fondeur taiwanais fabrique les semiconducteurs utilis\u00e9s dans les cartes graphiques de Nvidia, le SoC Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm qui anime le Samsung Galaxy S23<\/a>, les processeurs AMD ou encore les puces Silicon con\u00e7ues par Apple<\/strong>, son plus gros client.<\/p>\n
TSMC a tant de succ\u00e8s aupr\u00e8s des grands noms de la technologie que ses carnets de commandes sont d\u2019ores et d\u00e9j\u00e0 pleins pour l\u2019ann\u00e9e 2023<\/strong>, voire m\u00eame en 2024. La loi de l\u2019offre et de la demande fait grimper les tarifs du fondeur taiwanais. Le bruit court ainsi que le prix d\u2019un wafer de la famille N3, grav\u00e9 \u00e0 3 nm co\u00fbterait pas moins de 20 000 $. Soit une augmentation de 25 % par rapport au prix d\u2019une tranche grav\u00e9e \u00e0 5 nm en 2016. Les tranches de type N3E seront, par exemple, celles utilis\u00e9es pour graver les puces des futurs iPhone 15<\/a><\/strong>. Elles apportent des gains de performance, mais par-dessus tout, elles sont beaucoup plus efficientes.<\/p>\n
