Trois plaquettes de puces en 3 nm sur la ligne de production de Samsung Electronics Hwaseong Campus – Cr\u00e9dit : Samsung<\/figcaption><\/figure>\n
Samsung Electronics, leader mondial de la technologie avanc\u00e9e des semi-conducteurs, a annonc\u00e9 hier une strat\u00e9gie commerciale renforc\u00e9e pour son activit\u00e9 de fonderie avec l'introduction de technologies de pointe lors de son \u00e9v\u00e9nement annuel Samsung Foundry Forum. Apr\u00e8s avoir lanc\u00e9 la production des premi\u00e8res puces grav\u00e9es en 3 nm au monde l\u2019\u00e9t\u00e9 dernier<\/a>, puis avoir pr\u00e9sent\u00e9 un premier exemplaire,<\/a> le g\u00e9ant cor\u00e9en entend bien graver des puces de plus en plus finement au cours des prochaines ann\u00e9es.<\/p>\n
En effet, la soci\u00e9t\u00e9 a d\u00e9clar\u00e9 que son activit\u00e9 de fabrication de puces sous contrat commencera \u00e0 produire des puces en 2 nanom\u00e8tres d'ici 2025<\/strong>, avant de passer \u00e0 un processus (SF1.4) de 1,4 nanom\u00e8tre deux ans plus tard, en 2027<\/strong>. Son concurrent principal TSMC entend lui aussi passer \u00e0 un processus de 2 nm d\u2019ici 2025<\/strong>, mais n\u2019a annonc\u00e9 aucun plan pour plus tard. On imagine cependant que le g\u00e9ant taiwanais pr\u00e9pare lui aussi une gravure aussi fine d\u2019ici la fin de la d\u00e9cennie.<\/p>\n
Lire \u00e9galement\u00a0:<\/strong> Une p\u00e9nurie mondiale de puces pourrait bient\u00f4t avoir lieu, voici pourquoi<\/a><\/p>\n