MediaTek は、2022 年主力 SoC のさらに強力なバージョンである Dimensity 9000 を発表しました。Dimensity 9000+ と呼ばれるこのバージョンは、コア周波数をさらに押し上げます。
後今年の初めに4nmで刻印されたMediaTek Dimensity 9000の導入Snapdragon 8 Gen 1はパフォーマンスの点でバックミラーに残されたままだったが、クアルコムは数週間前に最終的に次のように返答した。新しいSnapdragon 8+ Gen 1。サムスンが製造した前世代とは異なり、このチップにはTSMCも刻印されており、前世代の欠陥を修正する予定です。
クアルコムにこの分野を開放したままにすることを避けるために、メディアテックは最終的に、さらに高速なバージョンである新しい SoC Dimensity 9000+ を発表することで対応しました。実際、周波数の増加と新しいチップセットに統合された ARM Mali-G710 MC10 グラフィックス プロセッサにより、CPU パフォーマンスが 5% 以上、GPU パフォーマンスが 10% 以上向上MediaTekからの情報によると。
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Dimensity 9000 とこの新しいチップの主な違いの 1 つは、CPU パワーの向上です。メインの Cortex X2 コアのクロックは 3.2 GHz と少し高くなります。、標準の Dimensity 9000 の 3.05 GHz と比較して。 2.85 GHz でクロックされる 3 つの Cortex-A710 コアと、1.8 GHz でクロックされる 4 つの Cortex-A510 コアが付属しています。 Mali-G710 MC10 GPU で駆動可能180Hz のフル HD+ 画面および 144Hz の QHD+ 画面。
前世代と同様に、Dimensity 9000+ は以下をサポートします。LPDDR5X メモリ最大 7500 Mbps。私たちも見つけます統合型 5G M80 モデム。新しいプラットフォームは次世代 3GPP R16 5G 規格に準拠し、Sub-6GHz フルバンド 5G ネットワークをサポートします。 Dimensity 9000+ は 5G/4G デュアル SIM デュアル アクティブ サポートも備えており、ユーザーは2つのネットワークを同時に。チップは新規格にも対応Bluetooth 5.3、WiFi 6E最新のGNSS標準。
さらに、Dimensity 9000+ では、MediaTek Imagiq 790 画像プロセッサ。最大 320 メガピクセルのセンサーと 3 台のカメラでの同時 18 ビット HDR ビデオ録画をサポートできます。 9Gpixels/s ISP は、HDR とノイズリダクションを備えた 4K をサポートし、低照度の写真撮影にも役立ちます。チップは到着する予定です2022年末までに多くのハイエンドスマートフォンが登場。
