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- iPhone 15 には、Vision Pro との連携を改善するための新しい U1 チップが搭載されます
このAppleサプライチェーン専門家によると、iPhone 15sには、同社の新しい複合現実ヘッドセットであるVision Proとの通信を改善するための専用チップが搭載されるという。
Ming Chi Kuo氏によると、iPhone 15は、複合現実ヘッドセットであるVision Pro専用のコンポーネントを統合した初めてのAppleブランドのデバイスとなるという。しかし、3D写真の専門家によると、Appleは撮影用に設計されたチップのみを統合すべきだという。来年からiPhoneに宇宙ビデオが搭載される。台湾の専門家によると、クパチーノの会社は物事を綿密に計画しており、皆を驚かせるだろうという。自社のエコシステムはできるだけ早く AR ヘッドセットのサービスを利用できるようにする必要があることを十分に認識しており、専用コンポーネントを次のスマートフォンに統合する。
Changdian Technology の 2023 年下半期の粗利/利益は、iPhone 15 UWB プロセスのアップグレードの恩恵を受け、長期的にはチップレットが AI アクセラレータの主流の設計ソリューションになることから恩恵を受けるでしょう。
1. iPhone 15 UWB プロセスは 16nm からより高度な 7nm にアップグレードされ、Changdian Technology はバックエンド SiP サプライヤーであり、このアップグレードは利益の増加に役立ちます。一般的に、16nm がより先進的な 7nm にアップグレードされた場合、バックエンドプロセスの利益率は 10 ～ 20% 以上増加すると予想されます。
— ミンチー・クオ (@mingchikuo)2023 年 6 月 19 日
iPhone 15s も同様のイノベーションを提供しますが、おそらく注目されないイノベーションがあります。ミン・チー氏がTwitterに公開した投稿を信じるなら、新しいiPhoneには改訂および改良された U1 チップ。これは、他のデバイスの位置を特定できる超広帯域 (UWB) テクノロジーを利用しています。エアドロップ, 位置特定やハンドオフ機能でも、たとえば「ユーザーが物理的にどのデバイスに電話を向けているかを検出」するためにこのテクノロジーが利用されています。
Appleは、Vision Proでの動作を改善するためにiPhone 15のU1チップを改良する予定
したがって、Ming Chi Kuo 氏は、iPhone 15 には次のような UWB 仕様のアップデートを受ける権利があると断言します。製造プロセスは16nmから7nmに移行しますこれにより、パフォーマンスが向上し、緊密なインタラクションのエネルギー消費が削減されます。」
読むには —iPhone 16は真の宇宙カメラを提供する最初のスマートフォンになるかもしれない
もっと遠い未来では、iPhone 16はWi-Fi 7にアップデートされる可能性が高い[…]そしてエコシステムでより良い体験を提供します。」 iPhone 用の写真アプリである Hallide のデザイナーは、3D 写真やビデオの撮影に関する「本格的なこと」が実際に始まるのは 2024 年になるだろうと予測しています。噂によると、新しいカメラと革新的なビデオ機能の活用に加えて、iPhone 16sは一般的により大きくなります。
