Galaxy Z Flip 4はすでにSnapdragon 8 Gen 1+を搭載したベンチマークに登場しています

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Galaxy Z Flip 4の発売は今夏までには予定されていないが、サムスンの次期折りたたみスマートフォンはすでにGeekbench 5ベンチマークに登場しており、デバイスに電力を供給するプロセッサーが確認されている。

それからわずか数日後そのデザインは OnLeaks によって素晴らしいレンダリングで明らかにされました、Galaxy Z Flip 4のテクニカルシートについてさらに詳しくわかりました。Twitterで、リーカーのIce Universeが共有しましたサムスンの次期折りたたみスマートフォンの最初のベンチマーク、そしてこれには装備されていますまだ明らかにされていないクアルコムチップ。

実際、ベンチマークがそれを裏付けています次期Galaxy Z Flip 4には新しいSnapdragon 8 Gen 1+チップが搭載される予定、以前のリークが主張していたように。このハイエンドチップは今回サムスンではなくTSMCが製造することになった。周波数が増加したおかげで、Galaxy Z Flip 4 は、従来の Galaxy Z Flip 4 よりも強力になります。ギャラクシーS22ウルトラ、さらに高価で販売されています。

Snapdragon 8 Gen 1+ についてわかっていることは何ですか?

ベンチマークによると、Galaxy Z Flip 4 は 1 コアで 1277 ポイント、複数コアで 3642 ポイントのスコアを獲得しました。これにより、市場で最も強力な Android スマートフォンの 1 つになります。 Geekbench は、Snapdragon 8 Gen 1 が依然として 8 コア構成を使用していることを明らかにしました。3.19 GHz の Cortex-X2 が 1 つ、2.75 GHz の Cortex-A710 が 3 つ、1.8 GHz の Cortex-A510 が 4 つ。

したがって、周波数は現在のSnapdragon 8 Gen 1と比較して大幅に向上しており、それぞれ3.0 GHz、2.5 GHz、1.8 GHzに上昇しています。 Weibo のリーカー Digital Chat Station によると、クアルコムは周波数を 10% 増加すると正式に発表する予定ですが、エネルギー消費量が 30% 削減され、エネルギー効率が 30% 向上。

Snapdragon 8 Gen 1+ のおかげで、Android スマートフォン メーカー過熱を抑えたスマートフォンを提供したい。このチップは次のGalaxy Z Fold 4にも搭載されるが、他のメーカーからも搭載されることがわかっています。特に、私たちが期待しているのは、OnePlus 10 Ultra と、同じくこの夏発表される Xiaomi 12 Ultra にも搭載されています。