Huawei veut créer une puce pour PC aussi puissante que l’Apple M3, est-ce vraiment possible ?

米国による貿易制限の中でも、ファーウェイは独自技術の開発を続けている。伝えられるところによると、この中国企業はApple M3と競合するという高い野心を持って、PC向けのKirinチップの開発に取り組んでいるという。

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出典:ファーウェイ

制裁にもかかわらずそれは西側の技術や市場へのアクセスを制限し、ファーウェイ競争力を維持する方法を模索し続けています。噂によると、彼らの最新プロジェクトには、PC用チップ。そして、これらの情報源によると、彼女は次のことを行うことができます。強力な Apple M3 と競合する。したがって、同社は、キリンチップの進化。、すでに同社のスマートフォンで使用されています。

同社は現在このモデルを運用しているキリン9000番台彼のシリーズでファーウェイメイト60、しかし現在は新しく改良されたバージョンでさらに上を目指しています。この将来のモデルは、8つのハートTaiShan v130 のパフォーマンスと次世代メイリアン 920 GPU。ただし、この先進的なチップの生産は、技術的な選択によって速度が低下する

ファーウェイは新しいチップに7nm彫刻を選択する可能性がある

ファーウェイが開発中のチップは、以下をサポートすると発表されています。32 GBのRAMと2 TBのストレージ、ユーザーに高いパフォーマンスと十分なストレージ容量を約束します。しかし、同社は次のような製造プロセスを選択する可能性がある。7nmSMICが提供。と比較して、アップルM3チップ3nm、この選択はより低いエネルギー効率の観点から。したがって、彼女は、チップのパフォーマンスを低下させるPC のバッテリー寿命を延ばすため。したがって、彼女はこうなるだろう競争力が低いアメリカのライバルに対して。

あるいは、企業は次のことを選択することもできます。5nmでの製造。しかし、この技術はファーウェイのプロジェクトを遅らせることになるだろう。まだ準備ができていません量産はSMICにて。熱管理とエネルギー効率を損なうことなく性能基準に適応することが重要です。韓国企業はこのチップの設計を見直す必要があるかもしれない熱をより良く放散する。しかし、これにより、それを使用するデバイスが重くなり、効率が低下する可能性があります。したがって、これらの選択がこのチップの成功、または失敗を決定します。

ソース :微博