米国のチップ禁止に直面して、ファーウェイは一連の5Gチップを発表することで素晴らしい創意工夫を示し、同社がこの技術を搭載したスマートフォンを生産し続ける能力があることを証明した。
米国の制裁によりファーウェイがほぼ壊滅状態になってから5年も経たないうちに、中国の巨人は現在、今後数十年間の世界経済を形作る準備ができている半導体をめぐる戦いにおける北京の最も重要な武器となっている。ファーウェイは政府からの援助は受けていないとしているが、報道によれば、テクノロジー大手と深セン市政府が2019年に設立した投資ファンドとの提携が強化されていることが示唆されている。
この基金は、「自給自足のチップネットワーク」を追求するファーウェイの支援に貢献してきました。この戦略的パートナーシップは、これにより、ファーウェイはハイエンドチップの製造に不可欠な機器であるリソグラフィー装置を専門とする企業にアクセスできるようになる。
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制裁のため、中国企業は通常、米国の特許に基づいていることが多いリソグラフィー装置を輸入する際に障害に直面している。これを回避するために、ファーウェイは極限リソグラフィー装置で知られるオランダの企業、ASMLの元従業員を採用したと伝えられている。ファーウェイが最新の HiSilicon Kirin 9000S 7nm プロセッサの製造に成功したのは、特に彼らのおかげです。メイト60プロ。
ファーウェイの願望自立したチップのネットワークの構築は、地元のチップ産業に数十億ドルを投資する中国の広範な取り組みの一環である。強力なローカルエコシステムを促進することで、ファーウェイは期待しているコストを削減し、世界のスマートフォン市場での地位を取り戻します。
もし国家投資基金との協力が重要な前進となるのであれば、ファーウェイはいかなる政府からの直接援助も拒否し続けるだろう。現時点では、ファーウェイは米国の技術と競争できるにはまだ程遠い。オランダのリソグラフィー装置メーカーである ASML によると、DUV 装置では 7nm に達するまでに 34 回のリソグラフィーステップが必要ですが、EUV ではわずか 9 ステップです。追加の製造ステップにより、次のような結果が得られます。生産コストが高くなり、収量が低下します。
