コネクテッド オブジェクト市場は活況を呈しており、ハイテク企業は持続的に地位を確立するチャンスを逃したくないと考えています。インテルはモバイル機器分野で出遅れており、巨額の投資で補わなければならなかった。今回、同社は追い抜かれるつもりはなく、接続されたオブジェクト用の新しいチップ「Curie」を公開することで先手を打とうとさえしている。
ラスベガスの CES でのカンファレンス中の Intel のスローガンは次のとおりでした。革新そして同社は新しいチップで確かに革新を進めている。創始者とキュリーの目的は極めてシンプルに、接続されているすべての製品のリファレンス チップまた、このチップは非常に小さいサイズ (カフリンクスと同等) なので、指輪、ブレスレット、さらにはつながった衣類など、どこにでもフィットします。
Curie はプロセッサですが、それだけでなく、このチップには Bluetooth Low Energy も統合されており、接続されたオブジェクトのエネルギー消費を非常に低く抑えることができます。さらに、いくつかのセンサーも装備されていますユーザーのジェスチャーを認識するアクセラレータ、6 軸加速度計、ジャイロスコープです。 Viper インタープリターもパッケージの一部であり、収集された情報を最大限に活用できるようになります。
実際には、これは Intel のコネクテッド オブジェクトにおける最初のステップではなく、2013 年に創設者はすでにモノのインターネットをターゲットとしていた Quark チップを発売しました。キュリーの場合、これらの古いチップが取り込まれますQuarkチップのサイズはすでに非常に小さかったが、これはさらに小さい。
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インテルはオールインワン方式を採用してチップを不可欠なものにしています接続されたオブジェクトのメーカーに。現時点では、Curie は CES 2015 で発表されたばかりであっても、同社の研究所から直接提供されたものであるため、プロトタイプの段階にすぎませんが、創設者は 2015 年後半に発売日を計画しています。
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