温度管理は現代のスマートフォンにとって課題です。新しい技術革新により、熱をより適切に制御して効率と信頼性を高めることが最終的に可能になる可能性があります。
ザスマートフォン現代のものは統合されています非常に強力なプロセッサ、のようにスナップドラゴン 8 第 3 世代、3D ゲーム、4K ビデオ キャプチャ、マルチタスクなどの集中的なタスクを処理できます。ただし、この力には代償が伴います。多量の熱を発生する。これが適切に放散されないと、過熱を避けるためにプロセッサの速度を下げる必要があるため、パフォーマンスの低下を引き起こす可能性があります。
これまでメーカーは、パッシブ冷却ソリューション、 としてSamsung Galaxy Z Flip 6のベイパーチャンバー、この暑さを管理するのに役立ちます。しかし、これらの方法には限界がありますそして、xMEMSによって開発された新しいテクノロジーにより、実際のアクティブ冷却をスマートフォンに統合することが可能になる可能性があります。
xMEMS、早ければ2025年にもスマートフォン向けミニファンを発売予定
xMEMSが開発したファン、信じられないほど薄いXMC-2400。後者の対策は厚さわずか1mm。携帯電話内部の熱を放散するのに役立つ空気の流れを生成するように設計されています。単に受動的にそれを消散する従来のソリューションとは異なり、このソリューションは空気の流れを活性化します騒音や振動を発生させることなくプロセッサを冷却します。さらに防塵・防滴設計なので、防水性が求められるスマートフォンにも最適です。
XMC-2400 ファンは主にスマートフォンを対象としていますが、その可能性はそれを超えています。タブレット、仮想現実ヘッドセット、ラップトップ、さらには携帯用ゲーム機でも使用できる可能性があります。サイズが小さく効率的であるため、スペースが限られているデバイスに最適なソリューション。
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ただし、このようなアクティブ冷却システムをスマートフォンに組み込むには、空気を循環させるための小さな通気口を追加するなど、設計の調整が必要になる場合があります。これらの変更により、メーカーにとっては追加コストが発生する可能性があります。それにもかかわらず、xMEMSは開始される予定です2025年からこれらの企業にこの技術を提供する、翌年のマーケティングの可能性があります。
