電子製品の分解を専門とする YouTube チャンネルが ZenFone 7 Pro を解剖しました。そのシェルの下にはモジュール構造、しっかりと接着されたバッテリー、そして何よりも Snapdragon 865+ の熱意を冷やす十分な量の銅が隠されています。修理はGalaxy S20やGalaxy Note 20ほど難しくないようです。
縦方向と斜め方向でもテストしました。ZenFone 7 プロエイスースから。前モデルと同様に、回転するとトリプルセルフィーセンサーになる背面のトリプルフォトセンサーのおかげで、際立ったスマートフォンです。テスト中、私たちはバッテリーからの放熱について自問しました。スナップドラゴン 865+そして5Gモデム。 Asus によると、これら 3 つのコンポーネントが最も多くの熱を発生します。
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ZenFone 7 Pro のパフォーマンスをテストしたとき、モバイルが以下の機能を提供できることに驚きました。近い力のそれのROGフォン3。しかし、スライスのレベルで顕著な熱が検出されました。 ZenFone 7 Pro は ROG Phone 3 よりも薄いと言わざるを得ません。また、ROG Phone 3 と同じ特殊な換気装置やヒートシンクは装備されていません。ZenFone 7 Pro がどのように熱を管理するのか知りたかったのです。熱の流入。
銅およびサーマルペースト
そして今週、その答えが得られました。実際、Youtube チャンネル PBKreviews は、ZenFone 7 Proの完全な内訳。この記事の最後にあるビデオ シーケンスでは、回転する写真ブロック、バッテリー、マザーボード、Snapdragon 865+ (Asus が統合した 3 つのマイクを忘れずに) を確認できます。そして私たちも発見します銅板とヒートパイプ。
これらは、画面とバッテリーの間、および画面とマザーボードの間に挟まれています。 Asus は銅を最も高温のコンポーネントに接着しました。サーマルペースト。そして、ヒートパイプは熱をアルミニウムのスライスに運び、空気中に放散します。 Snapdragon 865+ のようなチップセットの場合、この比較的基本的なソリューションは、私たちの意見では、非常に一般的なゲーマーにとっては少し厳しいかもしれません。ただし、ZenFone 7 Proはゲーマーに特化したスマートフォンではありません。では、なぜこのチップセットを統合したのでしょうか?
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