待望の AMD Zen 5 プロセッサーは、TSMC の 3nm プロセスを使用して製造されることで技術的なマイルストーンをマークすることが期待されており、パフォーマンスと効率の大幅な向上が約束されています。
AMD のイノベーションは、次のようにプロセッサの状況を変革し続けています。Ryzen 7000シリーズ。これらのプロセッサは、建築禅 4そして刻まれているTSMCによる5nm、デスクトップ PC のパフォーマンスに新たなベンチマークを設定しました。この進歩により、次世代プロセッサの準備が整いますAMD 6 月 5 日、彼らはさらに前進することを約束します3nm彫刻。
3nm彫刻への移行業界にとって重要なステップです半導体、によって可能になった技術の進歩を反映しています。AMDとTSMCのコラボレーション。この開発により、同社はプロセッサー分野におけるイノベーションのリーダーの地位を確立し、その結果、より効率的で、より効率的なに至るまで、さまざまなセグメントの期待に応えることができます。パーソナルコンピュータサーバーやモバイルデバイスに。みたいな俳優たちとAppleも3nmプロセスを採用注ぐ新しいM3チップ、この傾向は、彫刻の細かさコンピューティング能力に対する増大するニーズに応えます。
AMD Zen 5: TSMC での 3nm 生産は年末に予定されています
中国のテクノロジーメディアである UDN が発行したレポートによると、AMD は危機に瀕しています。製造を開始するTSMC の工場にある Zen 5 プロセッサの数2024 年の第 2 四半期からに到達するまでの速度が向上します。第3四半期に大量生産。 3nm 製造プロセスへの移行は大きな進歩であり、トランジスタ密度の向上と、エネルギー効率の向上。これらの進歩は、Ryzen デスクトップ「Granite Ridge」、Ryzen Mobile「Strix Point」、EPYC Server「Turin」プロセッサーを含むメーカーのいくつかの製品ラインに及び、半導体テクノロジーの進化における重要な一歩を示しています。
その上建築禅 5「Nirvana」として知られる標準規格に加え、AMD はコンピューティング密度の高いセグメントをターゲットとした Zen 5C「Prometheus」コアも開発しています。それでもある 多少の混乱が支配する各アーキテクチャに固有の製造プロセスに関する一般的な傾向は、より細かい彫刻プロセスは明らかです。業界は、これらのプロセッサがもたらすパフォーマンスと機能の向上に、特に期待を寄せています。人工知能など機械学習、こうして半導体市場におけるAMDの地位を強化します。
ソース ：wccftech
